白茅湖农场电子信息产业园区

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园区概况

白茅湖农场电子信息产业园区规划发展集成电路设计，集成电路线宽小于 65 纳米（含）的逻辑电路、存储器生产，线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路生产（含掩模版、8 英寸及以上硅片生产），集成电路线宽小于 0.5 微米（含）的化合物集成电路生产，和球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D 等一种或多种技术集成的先进封装与测试，集成电路装备及关键零部件制造等集成电路产业。致力于打造集成电路产业集聚区，打造高端产业链集群，吸引高端科技人才。
白茅湖农场电子信息产业园区招商在进一步优化营商环境上，打造懂商、亲商、安商、富商的招商氛围，实行项目全周期管理。根据招商引资项目全生命周期管理办法，推广使用招商引资标准化合同，规范各部门项目招引、落地与运营各环节职能职责等。
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